大族激光：公司目前没有半导体芯片用光刻机的研发计划

每一期AI快讯，投资人在投资人互动平台提问:秘书长您好，公司是否涉足半导体领域，如果是，公司目前处于什么阶段，公司是否会根据国家产业政策布局高端芯片制造或者光刻机中芯片的研发和制造，公司在太阳能电池方面是否有新的技术储备结合上半年的经营状况，公司下半年的主要精力主要集中在那些领域结合公司性质和未来行业，我们可以放心，公司不仅仅是一家激光产业公司，证券名称并不能完全体现公司布局可以修改公司证券名称吗谢谢你

日前，大族激光在投资者互动平台上表示，2021年，公司半导体行业晶圆加工设备实现营业收入1.91亿元，同比增长239.96%其主要产品包括半导体激光开槽，半导体激光脱脂，复合半导体激光切割等设备第三代半导体使用的SiC晶锭激光切片机和SiC超薄晶圆激光切片机正在量产，并通过客户验证目前公司没有半导体芯片用光刻机的研发计划在光伏领域，公司在拓普康领域拥有完整的产品布局，并逐步具备拓普康电池设备在全产业链的R&D和制造能力，PECVD，PVD等设备产品已在HJT电池布局其他研究项目包括低压硼扩散炉，Topcon激光硼掺杂设备，LPCVD设备等研发项目公司上半年业务经营情况，请关注将于2022年8月19日披露的2022年半年度报告

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