长江存储、长鑫存储加速扩产，国内封测厂商有望喜提业绩新增长点

2021年下半年，本应进入传统消费电子产品的旺季但由于前期终端库存增加，需求不足，产业链处于去库存阶段半导体行业作为上游行业，也进入了相对低迷的市场阶段其中，半导体封装测试厂商从满产到满销订单大幅下滑

同时，国内半导体封装测试供应链重镇，包括苏州，深圳，东莞，上海，昆山等，正在陆续爆发，对企业的生产经营，物流运输等也产生了重大影响可以说，目前国内大部分半导体封装测试厂商都面临着来自供需两端的双重压力

值得一提的是，虽然整体情况并不乐观，但仍有一些细分应用领域处于快速发展的状态，存储器就是其中的代表领域之一目前国内存储器国产化率较低，但整体产业链已经有了长足的进步，已经进入快速放量和持续扩产阶段，前景非常明朗

长江，长信库容快速增长。

众所周知，内存应用广泛，整体市场空间巨大据美国半导体行业协会统计，2021年，全球半导体销售额达5559亿美元，同比增长26.2%，全年出货量达1.15万亿其中，存储产品销售额为1538亿美元，同比增长30.9%

同时，中国是世界上最大的内存芯片消费国，但是我们的内存市场一直被三星，东芝，SK海力士，美光等美日韩公司垄断我们高度依赖进口，这是我们不得不面对的问题

为摆脱这种局面，国内涌现出一批以长江存储，长信存储为代表的千亿项目，引领国内存储行业实现了从0到1的突破，打破了对进口的依赖。

3DNANDFlash方面，作为国内攻克NAND技术的主力军，长江存储首席运营官成伟华在2021年9月的演讲中透露，长江存储64层闪存颗粒出货量突破3亿颗28层QLC已经可以量产了，TLC的产量也达到了很高的水平产品还进入了高端智能手机和企业应用

此外，长江存储武汉内存基地一期产能稳步量产根据其产能规划，预计2021年底产能将达到10万片日前，长江存储实施的国家存储器基地项目二期在武汉东湖高新区开工，计划每月生产20万片存储芯片产品项目建成后，与一期工程合计月生产能力将达到30万件

根据长江存储的产能规划，民生证券在研报中测算，2025年长江存储全球市场份额将达到6%左右，有望打破国际垄断格局，引领国内NAND产业崛起。

在DRAM方面，长信存储器是国内领先的DRAM存储器据中信证券预计，其产能将从2021年初的4万片/月扩大至2022—2023年的12.5万片/月

合肥产投集团也在2021年10月底表示，截至目前，合肥长信12英寸存储晶圆制造基地项目已提前达到预期产能，实现了从投产到量产再到量产销售的关键跨越，有效填补了国内DRAM市场，为下一步自主研发和产品产业化加速发展奠定了基础。

日前，长信二期工程开工建设在第一阶段项目的基础上，扩建了一个内存晶圆R&D和制造工厂根据消息显示，长信项目分三期建设三座12英寸DRAM内存晶圆厂，建设集R&D，生产，销售为一体的内存IDM国产化基地三期到期后预计产能达到36万片/月

国内封装测试厂商积极扩产。

目前包括三星，美光，SK海力士在内的全球领先内存厂商都是以IDM模式运营而长江存储和长信存储还处于起步阶段，不具备完善的内部包装能力他们选择将包装外包给OSAT制造商，这给了国内OSAT制造商一个商机

国内很多封测厂商，如通富微电子，深圳科技，太极实业，华天科技等，都在存储器封装市场下重注。

富微电子将存储器封装测试作为未来发展的重点领域，与长江存储，长信存储建立了战略合作伙伴关系，并规模化生产存储器产品在年报中，通富微电子表示，公司是国内存储器封装测试领域的第一家DRAM，业务进展领先同业与国内存储芯片厂商合作度高，产品覆盖PC，移动，服务器伴随着客户产能的逐步释放，未来对存储器封装测试的需求将大幅增长

深科技也在年报中指出，伴随着国内存储厂商陆续达到有效产能，半导体制造环节景气度持续上升2020年，国家集成电路基金二期，合肥经开，中电聚鑫共同注册设立合肥佩顿存储科技股份有限公司，2021年，公司通过非公开发行募集资金净额14.62亿元募集资金拟全部用于合富佩顿存储项目，该项目承担芯片，颗粒封装测试及相应模块业务该项目于2021年12月正式投产，正在持续提升公司存储芯片的封装和测试能力

2021年，华天科技完成非公开发行股票融资，募集资金净额50.48亿元，其中13.8亿元投向存储器和射频集成电路封装测试产业化项目。

长电科技在年报中还表示，在半导体存储市场领域，长电科技的封装测试服务涵盖DRAM，Flash等存储芯片产品其中，兴科金鹏工厂拥有超过20年的内存封装量产经验16层NAND闪存堆栈，35um超薄芯片制程能力，混合异形堆栈等，都处于国内同行业的领先地位

知情人士透露，目前长江存储的配套封测业务主要由子公司紫光宏茂完成，二次供货可靠长信存储的配套封测供应商主要是深科技旗下的佩顿科技和通富微电子两家都在积极培育国内配套供应商，规划自建封测生产线，但短期内仍会采用外部封测供应商进行封装预计未来几年，他们的配套密封和测试供应商将迎来良好的发展

对此，Yole在其存储器封装报告中也指出，存储器芯片在中国大陆市场的崛起以及倒装芯片DRAM和3D堆叠技术的发展将为当地封装制造商带来显著收益中国大陆存储供应商对OSAT供应商的收入贡献可以从2020年的不到1亿美元增加到2026年的11亿美元，相当于2020年到2026年复合年增长率为55%

可以预见，内存国产化是必然趋势，中国已经是内存市场的生力军伴随着国内存储器产业的崛起，配套产业链的市场需求将持续增加，紫光宏茂，通富微电子，姬神等布局较早的企业也有望享受国内存储器芯片封测市场的红利期

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