芯华章完成数亿元B轮融资，提供系统级验证EDA解决方案

EDA是发展数字经济的底层核心技术。"

本文为IPO原创。

据IPO早期消息，系统级验证EDA解决方案提供商张新华最近几天完成了数亿元的B轮融资，由CICC资本旗下的中电CICC基金领投，未来资产和鲁恒资产参与其中。

本轮融资将用于加快产品量产和落地，加强专家级技术支持团队建设，进一步夯实张新华数字验证全流程服务能力，为数字产业发展提供安全可靠的优质工具链。

张馨汇聚全球EDA行业精英和前沿科技领域人才，以智能调试，智能编译，智能验证驾驶舱，智能云原生等技术支柱，打造新掌掌的平台基地，并提供全面覆盖数字芯片验证需求的七大产品系列，包括:硬件仿真系统，FPGA原型验证系统，智能场景验证，形式化验证，逻辑仿真，系统调试和验证云，为合作伙伴提供自主研发，安全可靠的芯片行业解决方案和专家同时，辛华章致力于面向未来的EDA 2.0智能电子设计平台的研发，以技术创新加速系统创新效率，让芯片设计更简单，更包容

面对新兴技术环境下系统应用创新在验证规模，效率和完备性上的巨大挑战，张新华从末端入手，构建了统一的底层智能V验证平台和全流程数字化验证工具链，以自动化，智能化快速迭代为目标，为用户提供从系统级到电路级的敏捷验证方案，帮助缩短从芯片到系统的产品上市周期。

张馨董事长兼CEO王立斌表示:感谢投资伙伴的认可，这份信任和支持无疑代表了产业生态和专业资本对新掌掌的双重肯定一直以来，张新华坚持创新导向，服务至上，致力于为客户提供量身定制的敏捷验证解决方案借助智能化，自动化的EDA工具，降低系统级电子创新的开发成本，风险和门槛未来，我们将不断前行，迭代创新，为用户提供快速响应和高质量的本地化技术支持和服务，为推动系统级创新和数字化转型发展持续注入强大的技术动能

CICC董事总经理兼管理委员会成员佟忠表示:EDA作为发展数字经济的底层核心技术，正在释放出更多样，更重要的价值通过两年多的开发实践，张新华自主研发的产品已经被数十家行业一线用户部署，充分证明了其技术价值和市场服务能力我们高度认可张新华丰富的经验和技术储备，并期待与张新华合作，为数字经济的高质量发展奠定技术基石

未来资产董事总经理，私募股权负责人王金印表示:作为一家创新驱动的科技公司，张新华牢牢把握时代赋予的历史机遇，始终把围绕产业需求攻关关键技术作为立足之本凭借一系列填补中国空白的重磅产品和先进技术突破，张新华在国内EDA领域建立了自己广阔的护城河凭借顶尖的人才团队，扎实的产品研发和高效的交付能力，我们期待张新华在中国的数字化进程中扮演更重要的角色

陆资产表示:数字经济的兴起和繁荣伴伴随着集成电路产业日益复杂的设计规模和高昂的创新成本，这一切都离不开先进的EDA验证工具的支持华章提出的敏捷验证，以集成统一的底层技术创新，提供了行业领先，全面可信的数字验证解决方案，为撬动整个数字行业革命性的效率提升做出了卓越贡献

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