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特斯拉、大众、丰田都在用:传台积电横扫7nm以下车用订单

2022-12-23 16:40来源:快科技   阅读量:18655   

据财联社报道,有半导体行业人士表示,目前国际车厂已经改变传统供应链模式,选择直接与代工厂对接。

特斯拉、大众、丰田都在用:传台积电横扫7nm以下车用订单

从订单情况来看,TSMC横扫7nm以下车辆订单,包括特斯拉,大众,通用,丰田等车企的客户此外,特斯拉将成为TSMC计划于2024年量产的美国新工厂的三大客户之一

特斯拉HW3.0是特斯拉自研芯片,采用14nm工艺,计算能力可达144TOPS可以支持8个摄像头完成视觉处理,由三星代工生产,也叫硬件3.0

2019年发布HW 3.0时,马斯克曾透露下一代芯片将采用7nm工艺,但现在看来,其工艺显然更先进。

伴随着特斯拉开发新一代全自动驾驶辅助芯片,出于设计升级和量产质量,规模扩张的综合考虑,确定以TSMC 5nm家族工艺为主供,而三星将为上一代产品的生产和存储芯片提供部分支持。

特斯拉之所以会放弃三星转投TSMC,是因为有分析认为,三星虽然也有4—5nm制程量产能力,但是良品率低于TSMC,所以被特斯拉放弃了。

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