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台积电、三星3nm工艺哪家强?苹果、AMD等说了算

2022-08-19 11:03来源:C114通信网   阅读量:14751   

TSMC和三星是世界上唯一能够生产3纳米工艺芯片的公司其中三星率先3nm量产,号称6月底量产,7月出货部分矿机芯片TSMC最近才开始大规模生产

技术上,两家公司的选择也不一样三星在3nm节点采用了GAA环绕栅晶体管技术,理论上更先进TSMC在2024年之前不会在2nm节点使用GAA晶体管,3nm是FinFET晶体管技术

目前三星正在量产3nm GAE工艺,可以降低功耗45%,缩小面积16%,提升性能23%。

第二代3nm GAP工艺,功耗降低50%,性能提升30%,面积减少35%,效果更好不过要到2024年才能量产,还有两年时间

至于TSMC的3nm工艺,他们提供给客户的版本多达五种,是历代最丰富的,包括N3,N3P,N3S,N3X,N3E等每个3nm工艺的技术优势也不一样

目前三星和TSMC的3nm还很难直接比较,但决定双方胜负的不是技术水平,而是谁能赢得更多的客户。

在这方面,TSMC的优势仍然比三星强得多苹果最初推出的3nm没有运行,英特尔本应在今年推出,但情况发生了变化它被推迟到明年,现在仍然是TSMC的第一批3nm客户之一

未来,传统客户如AMD,高通,英伟达,联发科,博通等几乎都会选择TSMC 3nm,而这些公司的订单将是TSMC 3nm最大的保障

相比之下,三星目前只有两家可信的3nm客户,一家是矿机芯片厂商,一家是手机芯片厂商,但具体是谁还没有公布。

但是,三星并不是一点机会都没有TSMC能拿到这么多客户,跟产能稳定产出有关,良品率控制得很好如果三星已经做到了3nm节点的技术和产能,AMD,高通,英伟达等厂商仍有可能增加三星作为第二供应商,未来几年一切皆有可能

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