日经：20个新晶圆厂扩张中国台湾芯片投资让日美相形见绌

中国芯片制造商发起了约1200亿美元的前所未有的投资热潮，20家新晶圆厂已经准备就绪或正在建设中，这使美国和日本的计划投资相形见绌。

据《日经亚洲》14日报道，TSMC刚刚在中国台湾省南部新建了四座晶圆厂现在，另外四个晶圆厂正在那里建设，以生产尖端的3纳米产品，每个晶圆厂将耗资约100亿美元

除了TSMC，日经研究显示，从台湾省北部的新北市到南部的高雄，全岛至少有20家新工厂正在建设或最近完工包括承包商UMC和内存芯片制造商南亚科技这些项目的总面积超过200万平方米

世界上没有其他地方的芯片制造能力有如此大的增长TSMC计划在美国亚利桑那州建厂，计划在日本熊本县建厂，投资分别为120亿美元和86亿美元熊本县位于九州岛，面积相当于中国台湾省

一些美国政策制定者认为，过度依赖中国台湾省的芯片会带来全球供应链风险伴随着芯片的日益短缺，美国总统拜登于2021年2月签署了一项行政命令，以加强美国半导体和其他关键工业投入的供应链

此后，美国政府开始接触中国台湾省的企业，邀请他们在美国投资，建立替代供应链可是，谈判进展缓慢，因为半导体行业的战略性质使得很难快速做出决定

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